振雄

公司介绍

江苏振雄半导体材料有限公司（以下简称“振雄半导体”）成立于2025年12月，坐落于黄海之滨，江苏省如东县经济开发区，注册资本1200万元，系南通振雄电子科技有限公司（以下简称“南通振雄”）为进一步完善产业链布局、提升综合服务能力而设立的全资子公司。
作为南通振雄在半导体封装材料领域的战略延伸，振雄半导体依托母公司深耕引线框架行业多年的技术积淀与市场资源，专注于引线框架的表面处理及高端制造。公司引进了国内外先进的冲压设备，全自动电镀生产线，建立了完善的环保处理系统，产品符合RoHS 2.0、REACH等国际环保标准。
核心优势：全制程电镀工艺
公司核心优势在于具备多元化的精密电镀加工能力，可稳定提供银、镍、锡、铜等镀种的表面处理服务。通过精准的工艺控制，我们能够针对新能源半导体引线框架、汽车电子零件引线框架等不同产品特性，提供高附着力、高可焊性及优异的抗腐蚀性电镀解决方案，确保产品在严苛的封装环境下保持卓越性能。
产品与协同
依托母公司在引线框领域15年的经验及优势，振雄半导体通过垂直整合，实现了从冲压成型到表面处理的全流程自主可控。这不仅大幅缩短了交期，更从源头保障了产品质量的稳定性与一致性。
经营理念
公司秉承“严格管理，精益求精，顾客至上，遵信守约”的质量方针，致力于以更专业的技术、更丰富的产能和更优质的服务，为国内外新老客户提供更具竞争力的引线框架产品及配套服务。振雄半导体愿与合作伙伴携手并进，共创半导体封装领域的美好未来。