职位描述:
岗位职责:
1 制定工艺文件,完成工艺路线
2 建模,编写铣削车削等数控机台加工程序
3 刀具,夹具设计
4 新产品试制
5 报价与核定标准工时
6 品质,效率改善
任职资格:
1、工作经验:3年以上工作经验,1年以上生产型企业工艺编排工作经验
2、行业要求:自动化、机械类等相关专业
3、熟悉真空和半导体设备制造业的工艺工序、工作原理与机械原理理。
熟悉Auto cad、solidworks 、Autodesk Inventor,Mastercam,UG 等软件和办公软件
企业介绍:
帝京半导体科技(苏州)有限公司成立于2017年,是一家专注于半导体设备零部件技术开发及制造的科技型高新技术企业。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心,集合材料工程、精密加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台。帝京同时为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。表处服务包括:阳极氧化、化学清洗、皮膜、不锈钢钝化、电解抛光和无尘包装、再生清洗等制程。精密加工包括:机加工(数控立加、卧加、龙门、五轴)/精密焊接(氙弧焊,摩擦焊)/精密钣金等制程。
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