硬件研发工程师

岗位职责：
工作地点：南通.如东
岗位描述：
硬件研发工程师会与包括上海/无锡/韩国等各地工程师一起合作，帮助国内外芯片设计公司研发最新的半导体芯片测试解决方案。工作包含需求分析，可行性分析，任务规划，项目管理，设计执行，质量控制与验证等。由于我们所涉及的项目，被测芯片都是科技前沿，并包含未来科技，因此我们的工作非常具有挑战性。
工作描述：
1. 为全国乃至全球客户设计下一代半导体芯片硬件测试方案 (Semiconductor Test Hardware Solutions) ；
2. 提供硬件设计支持和咨询；
4. 硬件设计项目管理；
5. 与各地捷策创团队和客户紧密联系与合作。


任职资格：
任职要求：
1.大专及以上学历， 电子信息，微电子，机械电子，通信工程，自动化，仪器仪表，生物医学工程或者电子电路或者硬件设计相关专业均可；
2.对电子电路原理和应用有良好的理解与掌握；
3.有多层电路板设计 (Multi-layer Board Design) 或嵌入式设计（Embedded Circuit Design）经历优先。
4.良好的沟通技巧，良好的书面及口头英语能力；
5.细致、认真、负责，注重细节；
6.思路开阔，有一定的解决问题的能力及良好的团队合作能力。